中山电子封装测试单位
华谨业务覆盖材料、化学、环保、食品等多个领域，针对企业在产品研发、质量控制中遇到的问题，提供成分分析、产品开发、产品检测、仪器测试咨询等综合解决方案。wmepg4654ag
检测联系电话：18688243060 罗工（微信同号）
7*24小时在线QQ：708808171（欢迎咨询）
封装测试范围
半导体封装测试，集成电路封装测试，电子封装测试，芯片封装测试，晶圆封装测试等。
封装测试项目
密封性测试，rohs测试，缺陷测试，光学测试，胶水应力测试等。
封装测试标准
ASTM D2684-2010 测定热塑塑料容器耐封装试剂或专利产品渗透性的试验方法
ASTM F542-2007 电子元件及微电子元件封装用浇注胶发热温度的试验方法
ASTM F2331-2011 热塑性螺纹管和配件材料用螺纹封装剂的化学兼容性测定的标准试验方法
BS EN 60749-8-2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:封装
DIN EN 13022-3-1998 建筑玻璃.结构性密封装配.第3部分:密封,试验方法
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 13947-1992 电子元器件塑料封装设备通用技术条件
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
GB/T 28544-2012 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法
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