茂名硅片(Silicon Wafers)测试单位

硅片测试去哪里?硅片测试项目有哪些?华谨检测机构可提供硅片测试服务, 主要以科研、测试、测试为主,能为您解答工业问题诊断、未知物测试鉴定、材料及化工品失效测试、成分测试、性能检测等服务,拥有多年行业经验,仪器齐全,科研团队强大,支持全国上门取样/寄样检测服务,行为高效,方法科学,数据严谨,服务高效。

测试周期:7-15个工作日

测试费用:测试室工程师会根据检测项目及测试复杂程度进行报价。

测试范围:硅片

硅片测试项目

物理指标:电阻率测试,翘曲度测试,弯曲度测试,厚度测试,膜厚测试,应力测试,反射率测试,抗弯强度测试,透过率测试,平坦度测试等。

工业分析:隐裂测试,性能测试,裂痕测试,缺陷分析,洁净度测试,截面测试,接触角测试等。

仪器分析:拉曼测试,XRD测试,红外光谱测试等。

其他指标:亲水性测试,pcm测试,震动测试,ECV测试,颗粒度测试,分离测试,可靠性测试,碳氧含量测试,晶圆测试,杂质含量测试,表面粗糙度测试,氯元素测试,晶向测试,脆度测试等。

硅片测试标准

GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法

GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

GB/T 14140-2009硅片直径测量方法

GB/T 19444-2004硅片氧沉淀特性的测定-间隙氧含量减少法

GB/T 19922-2005硅片局部平整度非接触式标准测试方法

GB/T 24577-2009热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物

GB/T 24578-2015硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

GB/T 26067-2010硅片切口尺寸测试方法

GB/T 26068-2018硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法

GB/T 29055-2019太阳能电池用多晶硅片

GB/T 29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

GB/T 29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

GB/T 30701-2014表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定

GB/T 30859-2014太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法

GB/T 30860-2014太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法

GB/T 30869-2014太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法

GB/T 32280-2015硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

GB/T 32281-2015太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定 二次离子质谱法

GB/T 37051-2018太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法

专业第三方质检平台www.lab-gd.com

华谨是一家集认证、咨询、培训、检验检测为一体的综合性公共服务机构,为全球范围内的企业及相关机构提供一站式解决方案。wmepg4654ag

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