焊点失效分析，找哪个检测机构比较好?华谨检测机构，可为您提供X射线透视检查、金相切片分析、扫描超声显微镜检查等各种焊点失效分析服务。华谨检测机构，在严格的程序下开展检测工作，为您提供芯片分析检测及质量控制的详细方案，全国范围内支持上门取样/寄样。

　　检测周期：7-10个工作日出具焊点失效分析报告。

　　检测费用：免费初检，根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。
 

焊点失效分析范围与检测项目(列举)

　　元器件引脚不良——镀层、污染、氧化、共面、等

　　PCB焊盘不良——镀层、污染、氧化、翘面、等

　　焊料质量缺陷——组成、杂质、氧化、等

　　焊剂质量缺陷——助焊性、腐蚀性、等

　　工艺参数控制缺陷——设计、控制、设备、等

　　其他辅助材料缺陷——胶黏剂、清洗剂、等

　　焊点失效分析方法：

　　外观检查(焊点表面颜色、失效部位等)、X射线透视检查、金相切片分析、扫描超声显微镜检查、红外热象分析、能谱与扫描电镜分析、染色与渗透检测技术等

专业第三方质检平台：www.lab-gd.com

华谨业务覆盖材料、化学、环保、食品等多个领域，针对企业在产品研发、质量控制中遇到的问题，提供成分分析、产品开发、产品检测、仪器测试咨询等综合解决方案。wmepg4654ag

检测联系电话：18688243060 罗工（微信同号）

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