华谨检测单位业务覆盖材料、化学、环保、食品等多个领域,针对企业在产品研发、质量控制中遇到的问题,提供成分分析、产品开发、产品检测、仪器测试咨询等综合解决方案。
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华谨可为您提供各种PCB板通孔孔铜断裂失效分析服务。华谨是正规的科研检测机构,可针对某PCB板通孔孔铜断裂的情况,通过剖面分析、热性能分析、吸水率验证等分析手段查找分析失效原因。
检测周期:7-15个工作日出具PCB板通孔孔铜断裂失效分析报告。
检测费用:免费初检,根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。
PCB板通孔孔铜断裂失效分析范围
导致失效样品通孔孔铜断裂的原因有:板材的耐热性不足,加之通孔在电镀铜工艺存在问题,使铜晶粒异常,导致孔铜的抗拉强度和延伸能力严重不足,在焊接组装受热过程中,孔铜易受应力开裂等。
华谨可针对某PCB板通孔孔铜断裂的情况,通过剖面分析、热性能分析、吸水率验证等分析手段查找分析失效原因。
PCB板通孔孔铜断裂失效分析流程
1、寄样:和工程师联系咨询 并邮寄样品(支持上门取样)
2、免费初检:对样品进行初检,根据客户需求确定具体检测项目
3、报价:根据检测的复杂程度进行报价
4、双方确定--签订保密协议,开始实验
5、完成实验
6、出具检测报告:有完善的售后服务,可随时咨询
以上是关于PCB板通孔孔铜断裂失效分析的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答(试验/检测周期、方法和步骤以工程师为准)。
本文来源于HJTS-罗工