华谨第三方检测单位可以为各类客户提供委托检测，技术咨询、检验检测等相关服务，范围涉及橡胶制品、塑料制品、油漆涂料、金属材料、能源水质、助剂等多领域范围。

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华谨可为您提供各种PCB可焊性问题分析检测服务。印制电路板生产制造的过程中，焊接质量的好坏会直接影响整机产品质量的好坏。常见的可焊性问题有：润湿不良、立碑、裂纹、气孔、假焊、虚焊、上锡不良和夹渣缺陷等。

　　检测周期：7-15个工作日出具PCB可焊性问题分析检测报告。

　　检测费用：免费初检，根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。



到底是什么导致产品出现此类焊接失效问题的发生呢?
　　1.助焊剂、焊料等原料的质量是否满足要求。原料的性能和质量对产品的可焊性产生影响。

　　2.焊接工艺的影响。如时间、温度的把控，通常情况下温度越高润湿性能越好，时间的长短会影响金属间化合物结构的形成。

　　3.元器件、PCB板本身的质量是否达标。不同批次的组件由于各种环境因素的影响，其性能和质量也会产生相应的变化，元器件、PCB板也影响着整机的可焊性。

　　4.产品的表面镀层对其润湿性能产生影响。不同的镀层类型的可焊性是不同的，镀层老化严重也会使得产品可焊性变差。

　　为了提高产品的焊接质量，我们需要对印制电路板进行科学的可焊性测试!

　　那么，我们如何才能准确、高效的找到PCB产品出现可焊性不良问题的根本原因呢?

　　可焊性测试是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题，还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题，都能通过测试发现，并找出根本原因，帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。

PCB可焊性问题分析检测流程
　　1、寄样

　　2、免费初检

　　3、报价

　　4、双方确定，签订保密协议，开始实验

　　5、完成实验：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

　　6、出具检测报告，后期服务。

　　以上是关于PCB可焊性问题分析检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答(试验/检测周期、方法和步骤以工程师为准)。

本文来源于HJTS-罗工