切片分析介绍

切片技术，又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section，X-section )，是一种观察样品截面结构情况常用的制样分析手段。

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

切片分析技术在质量把控方面的应用

金属/非金属材料切片分析

观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

电子元器件切片分析

借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

印制线路板/组装板切片分析

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

部分检测标准

GB/T 38138-2019：纤维级聚己内酰胺(PA6)切片试验方法

GB/T 14190-2017：纤维级聚酯(PET)切片试验方法

GB/T 6509-2005：聚己内酰胺切片和纤维中低分子物含量的测试方法

DB15/T 1528-2018：绒山羊皮肤毛囊密度切片测定法

FZ/T 51014-2018：阻燃聚己二酰己二胺纤维级切片

NF L11-300-002-2017：航空航天系列.耐热合金钢.锻件制品.技术规范.第002部分:棒材和切片

FZ/T 50029-2015：合成纤维原料切片阻燃性能试验方法 氧指数法

FZ/T 51010-2014：纤维级聚对苯二甲酸1,3-丙二醇酯切片(PTT)

FZ/T 51011-2014：纤维级聚己二酰己二胺切片

NB/SH/T 0887-2014：生物切片专用蜡

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