检测范围
普通松香清洗型、免清洗型焊锡膏、水溶性锡膏等。
检测项目
锡粉粒度与形状测试、锡粉合金成分检测、助焊剂检测、黏度检测、卤素含量测试、锡珠测试、扩散性测试、润湿性试验、印刷性试验、坍塌性试验、铜镜试验、铬酸银试验、铜板腐蚀试验、表面绝缘抗阻试验、电子迁移试验、推拉力检测、X-Ray检测、切片检测、振动检测、冲击试验、热循环、高温高湿、摔落试验等。
部分检测标准
1.GB/T 31475-2015：电子装联高质量内部互连用焊锡膏。
2.JIS C60068-2-83-2014：环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验。
3.JIS Z3284-1-2014：焊锡膏. 第1部分: 种类和质量分类。
4.JIS Z3284-3-2014：焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法。
5.JIS Z3284-4-2014：焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法。
6.SJ/T 11186-2009：焊锡膏通用规范。
可以根据客户的特殊要求帮助开发新的检测方法并进行相关的研究分析，承接全国检测服务！作者DSF1HJJC—李工
如何联系我们：
佛山市华谨检测技术服务有限公司
业务联系人：李工
手机/微信：18038662386
地址：广东省佛山市南海区大沥广佛智城4号楼7层
作者DSF1HJJC—李工
第三方质检平台-www.lab-gd.com
