电镀检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序。常见的检验项目为：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验。

一 、膜厚：

1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。

2．使用X-RAY注意事项：

1）每次开机需做波谱校准

2）每月要做十字线校准

3）每星期应至少做一次金镍标定

4）测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案

5）对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案

3．测试档案的意义：

例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%#0.2cfpAu-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。（100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材）

二、附着力：

附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检测方法有两种：

1．折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。

2．胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。

3．结果判定：

a)不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。

b)不可有金属镀层剥落之现象。

c)在底材未被折断下，折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。

d)不可有起泡之现象

e)在底材未被折断下，不可有裸露出下层金属之现象。

2．对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置，可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断，借些找出出问题的工站。

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